SCI期刊目录
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING英文简介
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING中文简介
电子包装杂志发表论文，使用实验和理论(分析和计算机辅助)的方法、方法和技术来解决和解决在电子和光子学组件、设备和系统的分析、设计、制造、测试和操作中遇到的各种机械、材料和可靠性问题。
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING中科院分区
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | 分区 | Top期刊 | 综述期刊 |
| 工程技术 | 4区 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：机械 | 4区 4区 | 否 | 否 |
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGINGJCR分区
| JCR分区等级 | JCR所属学科 | 分区 | 影响因子 |
| Q3 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | Q3 | 1.931 |
| ENGINEERING, MECHANICAL | Q3 |
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